Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

دانلود کتاب Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

56000 تومان موجود

کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 8


توضیحاتی در مورد کتاب Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

نام کتاب : Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی
سری : Springer Series in Materials Science 69
نویسندگان : ,
ناشر : Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر : 2004
تعداد صفحات : 431
ISBN (شابک) : 9783642077388 , 9783662062340
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 14 مگابایت



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.

توضیحاتی در مورد کتاب :




این جلد بررسی جامعی از فناوری CMP (سطح‌سازی مکانیکی-شیمیایی) است که اکنون بخش عمده‌ای از پیشرفته‌ترین فناوری نیمه‌رسانا است. بحث های مفصلی در مورد تمام جنبه های این فناوری، هم برای دی الکتریک ها و هم برای فلزات وجود دارد. وضعیت مدل های پرداخت و ارتباط آنها با نتایج تجربی پوشش داده شده است. ابزار پولیش و مواد مصرفی نیز پوشش داده شده است. موضوعات برتر دمشق و دی الکتریک های جدید و همچنین فناوری بدون دوغاب مورد بحث قرار گرفته است.


فهرست مطالب :


Front Matter....Pages I-XI
Introduction....Pages 1-6
CMP Technology....Pages 7-40
Metal Polishing Processes....Pages 41-83
Metal CMP Science....Pages 85-132
Equipment Used in CMP Processes....Pages 133-165
CMP Polishing Pads....Pages 167-213
Fundamentals of CMP Slurry....Pages 215-249
CMP Cleaning....Pages 251-281
Patterned Wafer Effects....Pages 283-349
Integration Issues of CMP....Pages 351-417
Back Matter....Pages 419-428

توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :


This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.




پست ها تصادفی