دانلود کتاب SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
کتاب سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
نام کتاب : SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
عنوان ترجمه شده به فارسی : سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow
سری :
نویسندگان : Li, Suny
ناشر : Wiley
سال نشر : 2017
تعداد صفحات : 486
ISBN (شابک) : 9781119045991 , 1119046009
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 85 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
یک مرجع پیشرفته که هر مرحله از یک جریان طراحی واقعی System-in-Package (SiP) را با جزئیات مستند می کند، این کتاب توسط یک مهندس در لبه اصلی طراحی و پیاده سازی SiP نوشته شده است، این کتاب نحوه طراحی SiP ها را با استفاده از Mentor EE Flow نشان می دهد. موضوعات کلیدی پوشش داده شده شامل اتصال سیم، پشته قالب، حفره، تراشه برگردان و RDL (لایه توزیع مجدد)، غیرفعال جاسازی شده، طراحی RF، طراحی همزمان، طراحی Xtreme، 3D بیشتر بخوانید...
چکیده:
مرجعی پیشرفته که هر مرحله از یک جریان طراحی واقعی System-in-Package (SiP) را با جزئیات مستند می کند، این کتاب توسط مهندس پیشرو در طراحی و پیاده سازی SiP نوشته شده است. نحوه طراحی SiP ها را با استفاده از Mentor EE Flow نشان می دهد. بیشتر بخوانید...< /span>
فهرست مطالب :
Content: SiP design and simulation platform --
Basic knowledge of package --
SiP production process --
New package technologies --
SiP design and simulation flow --
Central library --
Schematic input --
Multi-board project management and schematic concurrent design --
Layout creation and setting --
Constraint rules management --
Wire bond design --
Cavity and chip stack design --
FlipChip and RDL design --
Route and plane --
Embedded passives design --
RF circuit design --
Layout concurrent design --
3D real-time DRC --
Design review --
Manufacture data output --
SiP simulation technology.
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D Read more...
Abstract:
An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book Read more...