دانلود کتاب Wafer Bonding: Applications and Technology
دسته: ابزار
کتاب پیوند ویفر: کاربردها و فناوری نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب پیوند ویفر: کاربردها و فناوری بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Wafer Bonding: Applications and Technology
نام کتاب : Wafer Bonding: Applications and Technology
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : پیوند ویفر: کاربردها و فناوری
سری : Springer Series in MATERIALS SCIENCE 75
نویسندگان : J. Haisma (auth.), Dr. Marin Alexe, Prof. Dr. Ulrich Gösele (eds.)
ناشر : Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر : 2004
تعداد صفحات : 509
ISBN (شابک) : 9783642059155 , 9783662108277
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 19 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
در طول دهه گذشته پیوند مستقیم ویفر به یک فناوری یکپارچه سازی مواد بالغ تبدیل شده است. این کتاب بررسی های پیشرفته ای از مهمترین کاربردهای چسباندن ویفر نوشته شده توسط کارشناسان صنعت و دانشگاه را ارائه می دهد. موضوعات شامل روش‌های ساخت مبتنی بر پیوند سیلیکون روی عایق، کریستال‌های فوتونی، VCSEL، FETهای مبتنی بر SiGe، MEMS همراه با یکپارچه‌سازی هیبریدی و بلند کردن لیزر است. فرد غیرمتخصص با اصول اولیه پیوند ویفر و زمینه های کاربردی مختلف آن آشنا می شود، در حالی که محقق در این زمینه اطلاعات به روزی را در مورد این منطقه پر سرعت، از جمله اطلاعات ثبت اختراع مربوطه، پیدا می کند.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages I-XV
Direct Bonding, Fusion Bonding, Anodic Bonding, Wafer Bonding: A Historical Patent Picture of the Worldwide Moving Front of the State-of-the-Art of Contact Bonding....Pages 1-60
Basics of Silicon-on-Insulator (SOI) Technology....Pages 61-83
Silicon-on-insulator by the Smart Cut™ Process....Pages 85-105
ELTRAN® Technology Based on Wafer Bonding and Porous Silicon....Pages 107-156
Wafer Bonding for High-Performance Logic Applications....Pages 157-191
Application of Bonded Wafers to the Fabrication of Electronic Devices....Pages 193-261
Compound Semiconductor Heterostructures by Smart Cut™: SiC On Insulator, QUASIC™ Substrates, InP and GaAs Heterostructures on Silicon....Pages 263-314
Three-Dimensional Photonic Bandgap Crystals by Wafer Bonding Approach....Pages 315-326
Wafer Direct Bonding for High-Brightness Light-Emitting Diodes and Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers....Pages 327-357
High-Density Hybrid Integration of III–V Compound Optoelectronics with Silicon Integrated Circuits....Pages 359-376
Layer Transfer by Bonding and Laser Lift-Off....Pages 377-415
Single-Crystal Lithium Niobate Films by Crystal Ion Slicing....Pages 417-450
Wafer Bonding of Ferroelectric Materials....Pages 451-471
Debonding of Wafer-Bonded Interfaces for Handling and Transfer Applications....Pages 473-494
Back Matter....Pages 495-503
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.