3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

دانلود کتاب 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

32000 تومان موجود

کتاب 3-بعدی VLSI: یک طرح ادغام 2.5 بعدی نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب 3-بعدی VLSI: یک طرح ادغام 2.5 بعدی بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 11


توضیحاتی در مورد کتاب 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

نام کتاب : 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : 3-بعدی VLSI: یک طرح ادغام 2.5 بعدی
سری :
نویسندگان : ,
ناشر : Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر : 2010
تعداد صفحات : 210
ISBN (شابک) : 9783642041563 , 9783642041570
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 6 مگابایت



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.

توضیحاتی در مورد کتاب :




"VLSI 3 بعدی: یک طرح ادغام 2.5 بعدی" مفهوم و اهمیت VLSI سه بعدی (3-D) را تشریح می کند. نویسندگان یک پارادایم یکپارچه سازی IC 3 بعدی، به اصطلاح ادغام 2.5-D، برای رسیدگی به بسیاری از مشکلاتی که حل آنها با استفاده از طرح های یکپارچه سازی غیر یکپارچه سنتی دشوار است، توسعه داده اند. این کتاب همچنین مسائل اصلی طراحی 3-D VLSI را معرفی می کند که باید توسط طراحان IC و توسعه دهندگان Electronic Design Automation (EDA) حل شوند. با پرداختن به ادغام سه بعدی در یک چارچوب یکپارچه، این کتاب بینش های مهمی را برای مهندسان فرآیند نیمه هادی، طراحان آی سی و کسانی که در EDA R کار می کنند ارائه می کند.


فهرست مطالب :


Front Matter....Pages i-xii
Introduction....Pages 1-20
A Cost Comparison of VLSI Integration Schemes....Pages 21-41
Design Case Studies....Pages 42-73
An Automatic 2.5-D Layout Design Flow....Pages 74-82
Floorplanning for 2.5-D Integration....Pages 83-116
Placement for 2.5-D Integration....Pages 117-143
A Road map of 2.5-D Integration....Pages 144-163
Conclusion and Future Work....Pages 164-187
Back Matter....Pages 188-194

توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :


"3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.

Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.




پست ها تصادفی