دانلود کتاب Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects
کتاب مهاجرت الکتریکی در فلزات: مبانی اتصالات نانو نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب مهاجرت الکتریکی در فلزات: مبانی اتصالات نانو بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects
نام کتاب : Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects
ویرایش : 1 ed.
عنوان ترجمه شده به فارسی : مهاجرت الکتریکی در فلزات: مبانی اتصالات نانو
سری :
نویسندگان : Paul S. Ho, Chao-Kun Hu, Martin Gall, Valeriy Sukharev
ناشر : Cambridge University Press
سال نشر : 2022
تعداد صفحات : 430
ISBN (شابک) : 1107032385 , 9781107032385
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 18 Mb
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
در این منبع جامع و کاربردی ارزیابی قابلیت اطمینان انتقال الکترومغناطیسی و طراحی تراشه های انعطاف پذیرتر را بیاموزید. این کتاب با شروع فیزیک اساسی و ایجاد روش‌های پیشرفته، خواننده را قادر می‌سازد تا پشته‌های سیم‌کشی روی تراشه و شبکه‌های برق بسیار قابل اعتماد را توسعه دهد. این کتاب از طریق بررسی دقیق نقش ریزساختار، رابط‌ها و پردازش بر قابلیت اطمینان انتقال الکترومغناطیسی، و همچنین شناسایی، آزمایش و تجزیه و تحلیل، توسعه اتصالات درون تراشه‌ای را از مقیاس میکرو تا مقیاس نانو دنبال می‌کند. روش‌های مدل‌سازی عملی برای تجزیه و تحلیل آماری، از تقریب ساده یک بعدی تا توصیف پیچیده سه‌بعدی، می‌تواند برای توسعه گام به گام پشته‌های سیم‌کشی قابل اعتماد روی تراشه و شبکه‌های برق/زمین درجه صنعتی استفاده شود. این یک منبع ایده آل برای دانشمندان مواد و مهندسین قابلیت اطمینان و طراحی تراشه است.
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
Learn to assess electromigration reliability and design more resilient chips in this comprehensive and practical resource. Beginning with fundamental physics and building to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. Through a detailed review on the role of microstructure, interfaces and processing on electromigration reliability, as well as characterisation, testing and analysis, the book follows the development of on-chip interconnects from microscale to nanoscale. Practical modeling methodologies for statistical analysis, from simple 1D approximation to complex 3D description, can be used for step-by-step development of reliable on-chip wiring stacks and industrial-grade power/ground grids. This is an ideal resource for materials scientists and reliability and chip design engineers.
پست ها تصادفی