دانلود کتاب Encyclopedia of thermal packaging. : Volume 4, Thermoelectric microcoolers thermal packaging techniques
کتاب دایره المعارف بسته بندی حرارتی. : جلد 4، تکنیک های بسته بندی حرارتی میکروکولرهای ترموالکتریک نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب دایره المعارف بسته بندی حرارتی. : جلد 4، تکنیک های بسته بندی حرارتی میکروکولرهای ترموالکتریک بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Encyclopedia of thermal packaging. : Volume 4, Thermoelectric microcoolers thermal packaging techniques
نام کتاب : Encyclopedia of thermal packaging. : Volume 4, Thermoelectric microcoolers thermal packaging techniques
عنوان ترجمه شده به فارسی : دایره المعارف بسته بندی حرارتی. : جلد 4، تکنیک های بسته بندی حرارتی میکروکولرهای ترموالکتریک
سری :
نویسندگان : Bao Yang, Peng Wang, World Scientific (Firm)
ناشر : World Scientific Pub. Co
سال نشر : 2013
تعداد صفحات : 1582
ISBN (شابک) : 9789814313797 , 9814313793
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 28 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
اولین مجموعه از دائر ycl المعارف ، تکنیک های بسته بندی حرارتی ، بر روی فن آوری "بلوک های ساختمانی" که برای مونتاژ یک سیستم مدیریت حرارتی کامل استفاده می شود و توضیحات مفصلی از پدیده های اساسی ، مدل سازی معادلات و همبستگی ها و همچنین راهنمایی برای دستیابی به طرح های بهینه "بلوک های ساختمان" فردی "و Solution Diseriment در مورد آن را ارائه می دهد ، تمرکز می کند. حجم خاص ch. 4. Thin-film thermoelectric cooling. 4.1. Performance of thin-film thermoelectric coolers. 4.2. Thin film thermoelectric materials and devices. 4.3. Applications of thin film TECs for hot spot cooling. 4.4. Applications of thin film TECs for IGBT isothermalization --
ch. 5. On-chip semiconductor self cooling. 5.1. Concept of semiconductor self-cooling. 5.2. Silicon self-cooling for hot spot thermal management. 5.3. Germanium self-cooling for hot spot thermal management. 5.4. Si/SiC self-cooling for hot spot thermal management --
ch. 6. Mini-contact enhanced cooling. 6.1. Concept of mini-contact enhanced cooling. 6.2. Analysis of mini-contact TEC for hot spot cooling. 6.3. Effect of input power on TEC. 6.4. Effect of mini-contact size. 6.5. Effect of thermoelectric element thickness. 6.6. Effect of thermal contact resistance. 6.7. Proof-of-concept of mini-contact enhanced cooling --
ch. 7. Pulsed thermoelectric cooling. 7.1. Concept of pulsed thermoelectric cooling. 7.2. Theoretical models. 7.3. Geometric effect. 7.4. Pulse shape effect. 7.5. External load effect. 7.6. Contact resistance effect. 7.7. Pulsed cooling for hot spot thermal management.
Abstract: The first set of the Encyclopedia, Thermal Packaging Techniques, focuses on the technology ''building blocks'' used to assemble a complete thermal management system and provide detailed descriptions of the underlying phenomena, modeling equations, and correlations, as well as guidance for achieving the optimal designs of individual ''building blocks'' and their insertion in the overall thermal solution. Specific volumes deal with microchannel coolers, cold plates, immersion cooling modules, thermoelectric microcoolers, and cooling devices for solid state lighting systems, as well as techniques and procedures for the experimental characterization of thermal management components. These ''building blocks'' are the essential elements in the creation of a complete, cost-effective thermal management system. The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging ''learning curve'', the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and graduate students studying mechanical, electrical, and electronic engineering
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
The first set of the Encyclopedia, Thermal Packaging Techniques, focuses on the technology ''building blocks'' used to assemble a complete thermal management system and provide detailed descriptions of the underlying phenomena, modeling equations, and correlations, as well as guidance for achieving the optimal designs of individual ''building blocks'' and their insertion in the overall thermal solution. Specific volumes Read more...