دانلود کتاب Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
کتاب پیش بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته های الکترونیکی با Ansys® نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب پیش بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته های الکترونیکی با Ansys® بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
توضیحاتی در مورد کتاب Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
نام کتاب : Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : پیش بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته های الکترونیکی با Ansys®
سری : The Springer International Series in Engineering and Computer Science 719
نویسندگان : Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic (auth.)
ناشر : Springer US
سال نشر : 2003
تعداد صفحات : 200
ISBN (شابک) : 9781461349891 , 9781461502555
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 8 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
پیش‌بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته‌های الکترونیکی با ANSYS® این روش را با جزئیات کامل از مبانی نظری توصیف می‌کند. خواننده با یک بسته نرم افزاری الحاقی به ANSYS® عرضه شده است که برای تحلیل قابلیت اطمینان خستگی مفصل لحیم کاری بسته های الکترونیکی طراحی شده است. مراحل خاص روش تجزیه و تحلیل از طریق مثال ها بدون باقی گذاشتن هیچ گونه سردرگمی مورد بحث قرار می گیرد. بسته الحاقی همراه با مثال ها این امکان را برای مهندس با دانش ANSYS® فراهم می کند تا تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری را انجام دهد.
پیش‌بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته‌های الکترونیکی با ANSYS® به مهندسان امکان می‌دهد تا تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته‌های الکترونیکی را انجام دهند.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-xx
Introduction....Pages 1-16
Thermomechanical Fatigue Life Prediction Analysis....Pages 17-68
Mechanical Bending Fatigue Life Prediction Analysis....Pages 69-86
Macro Reference Library....Pages 87-161
Back Matter....Pages 163-185
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
پست ها تصادفی