دانلود کتاب Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
کتاب مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
نام کتاب : Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان
سری :
نویسندگان : Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma (auth.)
ناشر : Springer US
سال نشر : 2015
تعداد صفحات : 266
ISBN (شابک) : 9781461492658 , 9781461492665
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 15 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
این کتاب منحصر به فرد یک مرور کلی به روز از مفاهیم پشت تکنیک های لحیم کاری بدون سرب ارائه می دهد. خوانندگان توضیحاتی در مورد خواص فیزیکی و مکانیکی لحیم‌های بدون سرب، علاوه بر لوازم الکترونیکی و آلیاژهای لحیم کاری بدون سرب خواهند یافت. موضوعات اضافی تحت پوشش شامل قابلیت اطمینان لحیم کاری بدون سرب، سبیل قلع و مهاجرت الکتریکی، علاوه بر فناوری ها و تحقیقات در حال ظهور است.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-xiii
Introduction....Pages 1-20
Interconnection: The Joint....Pages 21-50
Phase Equilibria and Microstructure of Sn–Ag–Cu Alloys....Pages 51-80
Microstructure Development: Solidification and Isothermal Aging....Pages 81-112
Thermal Cycling Performance....Pages 113-168
Mechanical Stability and Performance....Pages 169-210
Chemical and Environmental Attack....Pages 211-230
Challenges in Future-Generation Interconnects: Microstructure Again....Pages 231-249
Back Matter....Pages 251-253
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.