دانلود کتاب کتابچه راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی، ویرایش سوم بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
نام کتاب : Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, Third Edition
ویرایش : 3
عنوان ترجمه شده به فارسی : کتابچه راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی، ویرایش سوم
سری :
نویسندگان : Karen Reinhardt, Werner Kern
ناشر : William Andrew
سال نشر : 2018
تعداد صفحات : 794
ISBN (شابک) : 0323510841 , 9780323510844
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 13 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی، ویرایش سوم، بحث عمیقی در مورد تمیز کردن، اچ کردن و تهویه سطح برای کاربردهای نیمه هادی ارائه می دهد. فیزیک و شیمی بنیادی مرتبط با پردازش مرطوب و پلاسما، از جمله جنبههای سطحی و کلوئیدی بررسی میشوند. این ویرایش اصلاحشده شامل پیشرفتهای ده سال گذشته برای تطبیق با صنعت دائماً درگیر، با توجه به فناوریها و مواد جدید، مانند ژرمانیوم و نیمههادیهای مرکب III-V، و مرور تکنیکها و روشهای مختلف برای تمیز کردن و تهویه سطح است. فصلها شامل مثالهای متعددی از تکنیکهای تمیز کردن و نتایج آنها میشود.
این کتاب به خواننده کمک میکند تا فرآیندی را که برای برنامه تمیز کردن خود استفاده میکند و دلیل کارکرد فرآیند انتخابی را درک کند. به عنوان مثال، بحث در مورد مکانیسم و فیزیک آلودگی، فلز، ذرات و آلی شامل اطلاعاتی در مورد حذف ذرات، غیرفعال سازی فلز، سیلیکون پایانه هیدروژنی و سایر فرآیندهایی است که مهندسان در محیط کاری خود تجربه می کنند. علاوه بر این، کتاب راهنما به خواننده در درک روش های تحلیلی برای ارزیابی آلودگی کمک می کند.
این کتاب به ترتیبی تنظیم شده است که تکنیک های مختلف تمیز کردن، پردازش آبی و خشک را تقسیم بندی می کند. بخشها ابتدا شامل تئوری، شیمی و فیزیک میشوند، سپس به جزئیات روشهای مختلف تمیز کردن، بهویژه حذف ذرات و حذف فلز و سایر روشها میپردازند.
Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, Third Edition, provides an in-depth discussion of cleaning, etching and surface conditioning for semiconductor applications. The fundamental physics and chemistry associated with wet and plasma processing are reviewed, including surface and colloidal aspects. This revised edition includes the developments of the last ten years to accommodate a continually involving industry, addressing new technologies and materials, such as germanium and III-V compound semiconductors, and reviewing the various techniques and methods for cleaning and surface conditioning. Chapters include numerous examples of cleaning technique and their results.
The book helps the reader understand the process they are using for their cleaning application and why the selected process works. For example, discussion of the mechanism and physics of contamination, metal, particle and organic includes information on particle removal, metal passivation, hydrogen-terminated silicon and other processes that engineers experience in their working environment. In addition, the handbook assists the reader in understanding analytical methods for evaluating contamination.
The book is arranged in an order that segments the various cleaning techniques, aqueous and dry processing. Sections include theory, chemistry and physics first, then go into detail for the various methods of cleaning, specifically particle removal and metal removal, amongst others.