دانلود کتاب Materials for Advanced Packaging
کتاب مواد برای بسته بندی پیشرفته نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب مواد برای بسته بندی پیشرفته بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
توضیحاتی در مورد کتاب Materials for Advanced Packaging
نام کتاب : Materials for Advanced Packaging
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : مواد برای بسته بندی پیشرفته
سری :
نویسندگان : Rajen Chanchani (auth.), Daniel Lu, C.P. Wong (eds.)
ناشر : Springer US
سال نشر : 2009
تعداد صفحات : 722
ISBN (شابک) : 9780387782188 , 9780387782195
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 22 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
در سالهای اخیر پیشرفت قابل توجهی در بسته بندی پیشرفته صورت گرفته است. چندین تکنیک بسته بندی جدید توسعه یافته و مواد بسته بندی جدیدی معرفی شده اند. Materials for Advanced Packaging مروری جامع بر آخرین پیشرفت‌ها در فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته از جمله فناوری‌های نوظهور مانند سه بعدی (3 بعدی)، بسته‌بندی نانو و بسته‌بندی زیست‌پزشکی با تمرکز بر جنبه‌های مواد و پردازش ارائه می‌دهد.
این کتاب تکنیک‌های ایجاد شده و همچنین فناوری‌های نوظهور را مورد بحث قرار می‌دهد تا به‌روزترین پیشرفت‌ها در بسته‌بندی پیشرفته را در اختیار خوانندگان قرار دهد، از جمله:
تکنیک‌های جدید اتصال و اتصال
رمان رویکردهایی برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین مدار مجتمع (IC) و بسترها
آخرین پیشرفت‌ها در مواد بسته‌بندی مانند لحیم‌های بدون سرب، لایه‌های زیرین تراشه، ترکیبات قالب‌گیری اپوکسی، و چسب‌های رسانا.
>مواد و جنبه های پردازش در MEMS و بسته بندی در مقیاس تراشه ویفر.
نوشته شده توسط متخصصان در زمینه مواد و بسته بندی، مواد برای بسته بندی پیشرفته یک کتاب ضروری برای حرفه ای ها است. در حوزه نیمه هادی، سلامت دیجیتال و زیست پزشکی، و دانشجویان فارغ التحصیل در حال تحصیل در رشته علوم و مهندسی مواد.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-xii
3D Integration Technologies – An Overview....Pages 1-50
Advanced Bonding/Joining Techniques....Pages 51-76
Advanced Chip-to-Substrate Connections....Pages 77-112
Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing....Pages 113-179
Lead-Free Soldering....Pages 181-218
Thin Die Production....Pages 219-242
Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective....Pages 243-271
Advanced Print Circuit Board Materials....Pages 273-306
Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability....Pages 307-337
Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips....Pages 339-363
Electrically Conductive Adhesives (ECAs)....Pages 365-405
Die Attach Adhesives and Films....Pages 407-436
Thermal Interface Materials....Pages 437-458
Embedded Passives....Pages 459-502
Nanomaterials and Nanopackaging....Pages 503-545
Wafer Level Chip Scale Packaging....Pages 547-600
Microelectromechanical Systems and Packaging....Pages 601-627
LED and Optical Device Packaging and Materials....Pages 629-680
Digital Health and Bio-Medical Packaging....Pages 681-712
Back Matter....Pages 713-719
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. Materials for Advanced Packaging provides a comprehensive review on the most recent developments in advanced packaging technologies including emerging technologies such as 3 dimensional (3D), nanopackaging, and biomedical packaging with a focus on materials and processing aspects.
This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging including:
New bonding and joining techniques
Novel approaches to make electrical interconnects between integrated circuit (IC) and substrates
Latest advances in packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives.
Materials and processing aspects on MEMS and wafer level chip scale packaging.
Written by experts in the field of materials and packaging, Materials for Advanced Packaging is a must have book for professionals in semiconductor, digital health and bio-medical areas, and graduate students studying materials science and engineering.
پست ها تصادفی