دانلود کتاب مواد برای بسته بندی الکترونیکی با چگالی بالا و اتصال بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
نام کتاب : Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
عنوان ترجمه شده به فارسی : مواد برای بسته بندی الکترونیکی با چگالی بالا و اتصال
سری :
نویسندگان : Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council
ناشر : National Academies Press
سال نشر : 1990
تعداد صفحات : 155
ISBN (شابک) : 030904233X , 9780585143958
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 6 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.