Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

دانلود کتاب Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

59000 تومان موجود

کتاب مکانیک و مواد بسته بندی الکترونیکی: ارائه شده در کنگره و نمایشگاه بین المللی مهندسی مکانیک 1994 ، شیکاگو ، ایلینویز ، 6 تا 11 نوامبر 1994 نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب مکانیک و مواد بسته بندی الکترونیکی: ارائه شده در کنگره و نمایشگاه بین المللی مهندسی مکانیک 1994 ، شیکاگو ، ایلینویز ، 6 تا 11 نوامبر 1994 بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد

این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 1


توضیحاتی در مورد کتاب Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

نام کتاب : Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994
عنوان ترجمه شده به فارسی : مکانیک و مواد بسته بندی الکترونیکی: ارائه شده در کنگره و نمایشگاه بین المللی مهندسی مکانیک 1994 ، شیکاگو ، ایلینویز ، 6 تا 11 نوامبر 1994
سری : Applied mechanics and materials, v. 187, etc
نویسندگان : ,
ناشر : American Society of Mechanical Engineers
سال نشر : 1994
تعداد صفحات : 336
ISBN (شابک) : 0791814491 , 9780791814277
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 36 Mb



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.






پست ها تصادفی