Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I

دانلود کتاب Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I

30000 تومان موجود

کتاب راهنمای بسته‌بندی میکروالکترونیک: محرک‌های فناوری قسمت اول نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب راهنمای بسته‌بندی میکروالکترونیک: محرک‌های فناوری قسمت اول بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 2


توضیحاتی در مورد کتاب Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I

نام کتاب : Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
ویرایش : 2
عنوان ترجمه شده به فارسی : کتاب راهنمای بسته‌بندی میکروالکترونیک: محرک‌های فناوری قسمت اول
سری :
نویسندگان : , , , , ,
ناشر : Springer US
سال نشر : 1997
تعداد صفحات : 741
ISBN (شابک) : 9781461368298 , 9781461540861
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 44 مگابایت



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.

توضیحاتی در مورد کتاب :




الکترونیک به بزرگترین صنعت تبدیل شده است و از کشاورزی و خودرو پیشی گرفته است. و صنایع فلزات سنگین این صنعت تبدیل به صنعت منتخب برای شکوفایی یک کشور شده است، که قبلاً باعث شکوفایی خارق العاده ژاپن شده است. کشور کره. سنگاپور. هنگ کنگ. و ایرلند در میان دیگران. با نرخ رشد فعلی، کل فروش نیمه هادی ها در سراسر جهان تا سال 2000 به 300 میلیارد دلار خواهد رسید. فن آوری های الکترونیکی کلیدی که مسئول رشد صنعت هستند، شامل نیمه هادی ها هستند. بسته بندی نیمه هادی ها برای سیستم های مورد استفاده در صنایع خودرو، مخابرات، کامپیوتر، مصرف کننده، هوافضا و پزشکی. نمایش می دهد. ذخیره سازی مغناطیسی و نوری و همچنین فناوری های نرم افزاری و سیستمی. با این حال، یک تغییر پارادایم در این فناوری ها وجود دارد. از برنامه های مین فریم و سوپرکامپیوتر به هر قیمتی. برای برنامه های مصرف کننده تقریباً یک دهم هزینه و اندازه. کامپیوترهای شخصی مثال خوبی هستند. از 500 IMIP دلار زمانی که محصولات برای اولین بار در سال 1981 معرفی شدند، به lIMIP دلار پیش بینی شده طی 10 سال می رسد. لاغر. قابل حمل سبک کاربر پسند و بسیار کم هزینه هستند. از این رو. ویژگی های سیستم های محاسباتی و ارتباطات فردا بسته بندی الکترونیکی به عنوان اتصال به یکدیگر تعریف می شود. تامین انرژی، خنک سازی و محافظت از تراشه های نیمه هادی برای سیستم های قابل اعتماد. این یک فناوری کلیدی برای دستیابی به الزامات برای کاهش اندازه و هزینه در سطح سیستم و محصول است.


فهرست مطالب :


Front Matter....Pages i-xxvii
Front Matter....Pages 1-1
Microelectronics Packaging—An Overview....Pages 3-128
Package Wiring and Terminals....Pages 129-198
Package Electrical Design....Pages 199-313
Heat Transfer in Electronic Packages....Pages 314-403
Package Reliability....Pages 404-555
Package Manufacture....Pages 556-619
Back Matter....Pages 621-720

توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :


Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kong. and Ireland among others. At the current growth rate, total worldwide semiconductor sales will reach $300B by the year 2000. The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. displays. magnetic, and optical storage as well as software and system technologies. There has been a paradigm shift, however, in these technologies. from mainframe and supercomputer applications at any cost. to consumer applications at approximately one-tenth the cost and size. Personal computers are a good example. going from $500IMIP when products were first introduced in 1981, to a projected $lIMIP within 10 years. Thin. light portable. user friendly and very low-cost are. therefore. the attributes of tomorrow's computing and communications systems. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool­ ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.




پست ها تصادفی