دانلود کتاب Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
کتاب Microvias: برای اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب Microvias: برای اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
نام کتاب : Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : Microvias: برای اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا
سری :
نویسندگان : John H. Lau, S.W. Ricky Lee
ناشر : McGraw-Hill Professional
سال نشر : 2001
تعداد صفحات : 549
ISBN (شابک) : 9780071363273 , 0071363270
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 12 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
اولین راهنمای جامع و عمیق برای فناوری‌های بسته مقیاس تراشه میکروویا و سطح ویفر (WLCSP). این مرجع اطلاعات پیشرفته ای را در مورد مهم ترین پیشرفت ها و آخرین نتایج تحقیقات در استفاده از فناوری های میکروویا و WLCSP در اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا به شما می دهد. برای متخصصان فعال در تحقیق و توسعه میکروویا و WLCSP، کسانی که مایل به تسلط بر روش‌های حل مسئله میکروویا و WLCSP هستند، و کسانی که خواستار طراحی مقرون‌به‌صرفه و فرآیند تولید پربازده برای سیستم‌های اتصال کم‌هزینه و چگالی بالا خود هستند، اینجا به صورت لحظه ای تمام جنبه های این رشته جذاب را پوشش می دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
The first comprehensive and in-depth guide to microvia and wafer level chip scale package (WLCSP) technologies. This reference gives you cutting edge information on the most important developments and latest research results in applying the microvia and WLCSP technologies to low-cost and high-density interconnects. For professionals active in microvia and WLCSP research and development, those who wish to master microvia and WLCSP problem solving methods, and those demanding a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their low-cost and high-density interconnect systems, here is up-to-the-minute coverage of all aspects of this fascinating field.
پست ها تصادفی