دانلود کتاب مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
نام کتاب : Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
عنوان ترجمه شده به فارسی : مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور
سری : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Ser
نویسندگان : Che. Faxing, Jin. Cheng, Lin. Tingyu, Zhao. Wensheng
ناشر : Elsevier Science & Technology
سال نشر : 2019
تعداد صفحات : 436
[427]
ISBN (شابک) : 9780081025338 , 9780081025321
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 25 Mb
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.