Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

دانلود کتاب Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

34000 تومان موجود

کتاب مدل‌سازی، تحلیل، طراحی و آزمایش‌های بسته‌بندی الکترونیکی فراتر از مور نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب مدل‌سازی، تحلیل، طراحی و آزمایش‌های بسته‌بندی الکترونیکی فراتر از مور بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 8


توضیحاتی در مورد کتاب Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

نام کتاب : Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
عنوان ترجمه شده به فارسی : مدل‌سازی، تحلیل، طراحی و آزمایش‌های بسته‌بندی الکترونیکی فراتر از مور
سری : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Ser
نویسندگان : , , ,
ناشر : Elsevier Science & Technology
سال نشر : 2019
تعداد صفحات : 436 [427]
ISBN (شابک) : 9780081025338 , 9780081025321
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 25 Mb



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.






پست ها تصادفی