دانلود کتاب Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
کتاب فناوری‌ها و جایگزین‌های ماژول چندتراشه: اصول نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب فناوری‌ها و جایگزین‌های ماژول چندتراشه: اصول بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
نام کتاب : Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : فناوری‌ها و جایگزین‌های ماژول چندتراشه: اصول
سری :
نویسندگان : Daryl Ann Doane (auth.), Daryl Ann Doane, Paul D. Franzon (eds.)
ناشر : Springer US
سال نشر : 1993
تعداد صفحات : 895
ISBN (شابک) : 9780442012366 , 9781461531005
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 31 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
بسته‌ها در رایانه‌های با کارایی بالا به دور از اینکه محفظه‌های غیرفعال دستگاه‌های نیمه‌رسانای گذشته باشند، چالش‌های متعددی را در اتصال، تأمین انرژی، خنک‌کننده و محافظت از دستگاه‌ها ایجاد می‌کنند. در حالی که عملکرد مدار نیمه هادی اندازه گیری شده در پیکوثانیه همچنان بهبود می یابد، انتظار می رود عملکرد کامپیوتر تا پایان این قرن در نانوثانیه باشد - ضریب 1000 تفاوت بین عملکرد روی تراشه و عملکرد خارج از تراشه که به تلفات مرتبط با بسته نسبت داده می شود. بنابراین بسته ای که همه تراشه ها را به هم متصل می کند تا عملکرد خاصی مانند یک پردازنده مرکزی را تشکیل دهد، احتمالاً محدودیت هایی را در مورد اینکه رایانه ها تا چه حد می توانند تکامل پیدا کنند تعیین می کند. بسته‌بندی چند تراشه‌ای که می‌تواند این محدودیت‌ها را کاهش دهد و همچنین قابلیت اطمینان و هزینه را در سطح سیستم‌ها بهبود بخشد، انتظار می‌رود که اساس همه رایانه‌های پیشرفته در آینده باشد. علاوه بر این، از آنجایی که این فناوری به تراشه‌ها اجازه می‌دهد تا فاصله‌ای نزدیک‌تر، در فضای کمتر و وزن کمتری داشته باشند، این مزیت را دارد که در لوازم الکترونیکی مصرفی قابل حمل و همچنین در محصولات پزشکی، هوافضا، خودرو و مخابرات مفید است. فن آوری های چند تراشه ای که با آن می توان به این برنامه ها رسیدگی کرد بسیار است. آنها از سرامیک گرفته تا لایه های نازک پلیمری-فلز تا تخته های سیم کشی چاپی برای اتصالات مختلف را شامل می شوند. فلیپ تراشه، TAB یا اتصال سیم برای اتصالات تراشه به بستر؛ و خنک کننده هوا یا آب برای حذف گرما.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-xxxii
Front Matter....Pages 1-2
Introduction....Pages 3-36
MCM Package Selection: A Materials and Manufacturing Perspective....Pages 37-86
MCM Package Selection: A Systems Need Perspective....Pages 87-131
MCM Package Selection: Cost Issues....Pages 133-164
Front Matter....Pages 165-167
Laminate-Based Technologies for Multichip Modules....Pages 169-213
Thick Film and Ceramic Technologies for Hybrid Multichip Modules....Pages 215-254
Thin Film Multilayer Interconnection Technologies for Multichip Modules....Pages 255-309
Selection Criteria for Multichip Module Dielectrics....Pages 311-348
Chip-To-Substrate (First Level) Connection Technology Options....Pages 349-486
MCM-To-Printed Wiring Board (Second Level) Connection Technology Options....Pages 487-523
Electrical Design of Digital Multichip Modules....Pages 525-568
Thermal Design Considerations for Multichip Module Applications....Pages 569-613
Electrical Testing of Multichip Modules....Pages 615-660
Front Matter....Pages 661-663
The Development of Unisys Multichip Modules....Pages 665-694
High Performance Aerospace Multichip Module Technology Development at Hughes....Pages 695-735
Silicon-Based Multichip Modules....Pages 737-768
The Technology and Manufacture of the Vax-9000 Multichip Unit....Pages 769-814
Front Matter....Pages 815-816
Complementing Technologies for MCM Success....Pages 817-842
Back Matter....Pages 843-875
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today's high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance measured in picoseconds continues to improve, computer performance is expected to be in nanoseconds for the rest of this century -a factor of 1000 difference between on-chip and off-chip performance which is attributable to losses associated with the package. Thus the package, which interconnects all the chips to form a particular function such as a central processor, is likely to set the limits on how far computers can evolve. Multichip packaging, which can relax these limits and also improve the reliability and cost at the systems level, is expected to be the basis of all advanced computers in the future. In addition, since this technology allows chips to be spaced more closely, in less space and with less weight, it has the added advantage of being useful in portable consumer electronics as well as in medical, aerospace, automotive and telecommunications products. The multichip technologies with which these applications can be addressed are many. They range from ceramics to polymer-metal thin films to printed wiring boards for interconnections; flip chip, TAB or wire bond for chip-to-substrate connections; and air or water cooling for the removal of heat.
پست ها تصادفی