Process and Device Simulation for MOS-VLSI Circuits

دانلود کتاب Process and Device Simulation for MOS-VLSI Circuits

46000 تومان موجود

کتاب شبیه سازی فرآیند و دستگاه برای مدارهای MOS-VLSI نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب شبیه سازی فرآیند و دستگاه برای مدارهای MOS-VLSI بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 3


توضیحاتی در مورد کتاب Process and Device Simulation for MOS-VLSI Circuits

نام کتاب : Process and Device Simulation for MOS-VLSI Circuits
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : شبیه سازی فرآیند و دستگاه برای مدارهای MOS-VLSI
سری : NATO ASI Series 62
نویسندگان : , , , ,
ناشر : Springer Netherlands
سال نشر : 1983
تعداد صفحات : 631
ISBN (شابک) : 9789400968448 , 9789400968424
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 40 مگابایت



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.

توضیحاتی در مورد کتاب :




P. دانشگاه آنتوگنتی جنوا، ایتالیا مدیر ناتو ASI اهمیت کلیدی مدارهای VLSI با تلاش‌های ملی در این زمینه در چندین کشور در سطوح مختلف (سازمان‌های دولتی، صنایع خصوصی، بخش‌های دفاعی) نشان داده می‌شود. در نتیجه تکامل فناوری آی سی در دو دهه گذشته، پیچیدگی اجزا از یک واحد به بیش از 400000 عملکرد ترانزیستور در هر تراشه افزایش یافته است. هزینه کم چنین سیستم های تک تراشه ای تنها با کاهش هزینه طراحی به ازای هر عملکرد و اجتناب از جریمه های هزینه برای خطاهای طراحی امکان پذیر است. بنابراین، ابزارهای شبیه‌سازی رایانه‌ای، در تمام سطوح فرآیند طراحی، به یک ضرورت مطلق و یک سنگ بنا در عصر VLSI تبدیل شده‌اند، به‌ویژه که تحقیقات تجربی بسیار زمان‌بر، اغلب بسیار گران و گاهی اوقات اصلاً امکان‌پذیر نیستند. با کوچک شدن حداقل ابعاد دستگاه، نیاز به درک فرآیند ساخت به روش کمی حیاتی می شود. الگوهای ظریف، لایه های نازک اکسید، اتصالات سیلیکونی چند کریستالی، اتصالات کم عمق و کاشت آستانه، هر کدام نسبت به تغییرات فرآیند حساس تر می شوند. هر یک از این فناوری‌ها به سمت ساختارهای ظریف‌تر تغییر می‌کنند، نیاز به درک بیشتری از فیزیک فرآیند دارند. علاوه بر این، الزامات سخت‌تر برای کنترل فرآیند، درک حساسیت‌ها و استفاده از بهینه‌سازی برای به حداقل رساندن تأثیر نوسانات آماری را ضروری می‌سازد.


فهرست مطالب :


Front Matter....Pages I-XII
Diffusion in Silicon....Pages 1-47
Thermal Oxidation: Kinetics, Charges, Physical Models, and Interaction with Other Processes in VLSI Devices....Pages 48-87
The Use of Chlorinated Oxides and Intrinsic Gettering Techniques for VLSI Processing....Pages 88-124
Ion Implantation....Pages 125-179
Beam Annealing of Ion Implanted Silicon....Pages 180-209
Materials Characterization....Pages 210-263
Modeling of Polycrystalline Silicon Structures for Integrated Circuit Fabrication Processes....Pages 264-303
Two-Dimensional Process Simulation — Supra....Pages 304-342
Numerical Simulation of Impurity Redistribution Near Mask Edges....Pages 343-396
Optical and Deep UV Lithography....Pages 397-410
Wafer Topography Simulation....Pages 411-431
Analysis of Nonplanar Devices....Pages 432-489
Two Dimensional MOS-Transistor Modeling....Pages 490-581
Fielday — Finite Element Device Analysis....Pages 582-619

توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :


P. Antognetti University of Genova, Italy Director of the NATO ASI The key importance of VLSI circuits is shown by the national efforts in this field taking place in several countries at differ­ ent levels (government agencies, private industries, defense de­ partments). As a result of the evolution of IC technology over the past two decades, component complexi ty has increased from one single to over 400,000 transistor functions per chip. Low cost of such single chip systems is only possible by reducing design cost per function and avoiding cost penalties for design errors. Therefore, computer simulation tools, at all levels of the design process, have become an absolute necessity and a cornerstone in the VLSI era, particularly as experimental investigations are very time-consuming, often too expensive and sometimes not at all feasible. As minimum device dimensions shrink, the need to understand the fabrication process in a quanti tati ve way becomes critical. Fine patterns, thin oxide layers, polycristalline silicon interco~ nections, shallow junctions and threshold implants, each become more sensitive to process variations. Each of these technologies changes toward finer structures requires increased understanding of the process physics. In addition, the tighter requirements for process control make it imperative that sensitivities be unde~ stood and that optimation be used to minimize the effect of sta­ tistical fluctuations.




پست ها تصادفی