دانلود کتاب Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition
کتاب قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی، ویرایش دوم نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی، ویرایش دوم بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition
نام کتاب : Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition
ویرایش : 2 ed.
عنوان ترجمه شده به فارسی : قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی، ویرایش دوم
سری :
نویسندگان : Milton Ohring, Lucian Kasprzak
ناشر : Academic Press
سال نشر : 2014
تعداد صفحات : 758
[736]
ISBN (شابک) : 0120885743 , 9780120885749
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 71 Mb
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی یک کار مرجع معتبر و شناخته شده است که پوشش منحصر به فرد و تک منبعی اکثر موضوعات اصلی مرتبط با عملکرد و خرابی مواد مورد استفاده در دستگاه های الکترونیکی و بسته بندی لوازم الکترونیکی با تمرکز بر پیش‌بینی آماری خرابی و بازده محصول، این کتاب می‌تواند به مهندس طراح، مهندس تولید و مهندس کنترل کیفیت کمک کند تا مکانیسم‌های رایجی را که منجر به خرابی مواد الکترونیکی می‌شوند، از جمله شکست دی‌الکتریک، اثرات الکترون داغ، و تشعشع، بهتر درک کنند. آسیب. این نسخه جدید با بخش‌های جدید در مورد پلاستیک و سایر مواد بسته‌بندی جدید، روش‌های آزمایش جدید و پوشش جدید دستگاه‌های MEMS، دانش پیشرفته‌ای را که هم در آزمایشگاه‌های تحقیقاتی و هم در سطح تولید به دست می‌آید، اضافه می‌کند.
- تمام موارد اصلی را پوشش می‌دهد. انواع تخریب مواد الکترونیکی و علل آنها، از جمله شکست دی الکتریک، اثرات الکترون داغ، تخلیه الکترواستاتیک، خوردگی، و شکست تماس ها و اتصالات لحیم کاری
- بخش های جدید به روز شده در مورد "فیزیک شکست"، در مورد شکست ناشی از حمل و نقل انبوه در مس و دی الکتریک های کم پتاسیم و قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری بدون سرب/سرب کاهش یافته <. li>فصل جدید در مورد روش های آزمایش، حمل نمونه و انتخاب نمونه، و طراحی آزمایشی
- پوشش مواد بسته بندی جدید، از جمله پلاستیک و کامپوزیت ها
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices is a well-established and well-regarded reference work offering unique, single-source coverage of most major topics related to the performance and failure of materials used in electronic devices and electronics packaging. With a focus on statistically predicting failure and product yields, this book can help the design engineer, manufacturing engineer, and quality control engineer all better understand the common mechanisms that lead to electronics materials failures, including dielectric breakdown, hot-electron effects, and radiation damage. This new edition adds cutting-edge knowledge gained both in research labs and on the manufacturing floor, with new sections on plastics and other new packaging materials, new testing procedures, and new coverage of MEMS devices.
- Covers all major types of electronics materials degradation and their causes, including dielectric breakdown, hot-electron effects, electrostatic discharge, corrosion, and failure of contacts and solder joints
- New updated sections on "failure physics," on mass transport-induced failure in copper and low-k dielectrics, and on reliability of lead-free/reduced-lead solder connections
- New chapter on testing procedures, sample handling and sample selection, and experimental design
- Coverage of new packaging materials, including plastics and composites