دانلود کتاب Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
کتاب طراحی قوی مجموعه های میکروالکترونیک در برابر شوک مکانیکی، دما و رطوبت نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب طراحی قوی مجموعه های میکروالکترونیک در برابر شوک مکانیکی، دما و رطوبت بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
نام کتاب : Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : طراحی قوی مجموعه های میکروالکترونیک در برابر شوک مکانیکی، دما و رطوبت
سری : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
نویسندگان : E-H Wong, Y.-W. Mai
ناشر : Woodhead Publishing
سال نشر : 2015
تعداد صفحات : 477
ISBN (شابک) : 1845695283 , 9781845695286
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 25 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
طراحی قوی مجامع میکروالکترونیک در برابر شوک مکانیکی ، دما و رطوبت بحث می کند که چگونه قابلیت اطمینان اجزای بسته بندی نگرانی اصلی تولید کنندگان الکترونیک است.
متن یک مرور کامل از این زمینه مهم تحقیق را ارائه می دهد ، و یک راهنمای عملی را در اختیار کاربران قرار می دهد که در مورد جنبه های نظری ، نتایج تجربی و تکنیک های مدل سازی بحث می کند.
نویسندگان از تجربه گسترده خود برای تولید فصل های دقیق پوشش دما ، رطوبت و شکست ناشی از شوک مکانیکی ، اتصال چسبان و ویسکوالاستیک استفاده می کنند. فایل های برنامه مفید و ماکرو نیز گنجانده شده است.
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.
The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.
The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
- Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers
- Presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques
- Includes program files and macros for additional study
پست ها تصادفی