دسته: متالورژی
دانلود کتاب مواد کندوپاش برای دستگاه های لایه نازک VLSI بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
نام کتاب : Sputtering Materials for VLSI Thin Film Devices
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : مواد کندوپاش برای دستگاه های لایه نازک VLSI
سری :
ناشر : William Andrew
سال نشر : 2010
تعداد صفحات : 604
ISBN (شابک) : 9780815515937
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 54 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
یک منبع مهم برای دانشجویان، مهندسان و محققانی که در زمینه رسوب لایه نازک با استفاده از رسوب بخار فیزیکی (به عنوان مثال sputtering) برای نمایشگرهای نیمه هادی، کریستال مایع، بالا کار می کنند. تولید رسانه های ثبت تراکم و دستگاه های فتوولتائیک (مانند سلول های خورشیدی لایه نازک). این کتاب همچنین موضوعات صنعت میکروالکترونیک مانند تاریخچه اختراعات و روندهای فناوری، پیشرفتهای اخیر در فناوریهای کندوپاش، مراحل ساخت که نیاز به کندوپاش لایههای نازک دارد، خواص لایههای نازک و نقش عملکرد هدف کندوپاش در بهرهوری کلی فرآیندهای مختلف را بررسی میکند. دو فصل منحصر به فرد این کتاب به مسائل بهره وری و عیب یابی می پردازد.
محتوای کتاب به دو بخش تقسیم شده است: (الف) بخش اول (فصل 1 تا فصل). 3) برای خوانندگان از طیف وسیعی از رشته ها (به عنوان مثال برق، شیمی، شیمی، فیزیک) آماده شده است تا بینشی در مورد استفاده از فیلم های پراکنده در دستگاه های مختلف (مانند نیمه هادی، نمایشگر، فتوولتائیک، ذخیره سازی داده ها) به دست آورد. کندوپاش و عملکرد هدف کندوپاش در رابطه با بهره وری، و (ب) بخش دوم (فصل 4 تا فصل 8) برای خوانندگانی که قبلاً دانش پس زمینه ای از رسوب کندوپاش لایه های نازک، مواد دارند تهیه شده است. اصول علمی و علاقه مند به جزئیات روش های ساخت هدف کندوپاش، رفتار کندوپاش و ویژگی های لایه نازک مخصوص نیمه هادی ها، نمایشگر کریستال مایع، کاربردهای ذخیره سازی داده های فتوولتائیک و مغناطیسی است.
در فصلهای 5 تا 8، از یک ساختار کلی استفاده شده است، به عنوان مثال شرح کاربرد لایههای نازک پراکنده، روشهای ساخت هدف کندوپانی (شامل نمودارهای جریان)، رفتار کندوپاشی اهداف (به عنوان مثال، جریان - ولتاژ). رابطه، سرعت رسوب) و خواص لایه نازک (مانند ریزساختار، تنش ها، خواص الکتریکی، ذرات درون لایه). در حین بحث در مورد این موضوعات، سعی شده است نمونه هایی از فرآیندهای تجاری واقعی گنجانده شود تا پیچیدگی افزایش یافته فرآیندهای تجاری با رشد فناوری های پیشرفته برجسته شود. علاوه بر پرسنلی که در محیط صنعت کار می کنند، محققان دانشگاهی با دانش پیشرفته در مورد کندوپاش نیز بحث در مورد چنین موضوعاتی (مانند ویژگی های طراحی هدف، طراحی محفظه، ریزساختار هدف، ویژگی های سطح کندوپاش، مسائل مختلف عیب یابی) را مفید خواهند یافت.
.
An important resource for students, engineers and researchers working in the area of thin film deposition using physical vapor deposition (e.g. sputtering) for semiconductor, liquid crystal displays, high density recording media and photovoltaic device (e.g. thin film solar cell) manufacturing. This book also reviews microelectronics industry topics such as history of inventions and technology trends, recent developments in sputtering technologies, manufacturing steps that require sputtering of thin films, the properties of thin films and the role of sputtering target performance on overall productivity of various processes. Two unique chapters of this book deal with productivity and troubleshooting issues.
The content of the book has been divided into two sections: (a) the first section (Chapter 1 to Chapter 3) has been prepared for the readers from a range of disciplines (e.g. electrical, chemical, chemistry, physics) trying to get an insight into use of sputtered films in various devices (e.g. semiconductor, display, photovoltaic, data storage), basic of sputtering and performance of sputtering target in relation to productivity, and (b) the second section (Chapter 4 to Chapter 8) has been prepared for readers who already have background knowledge of sputter deposition of thin films, materials science principles and interested in the details of sputtering target manufacturing methods, sputtering behavior and thin film properties specific to semiconductor, liquid crystal display, photovoltaic and magnetic data storage applications.
In Chapters 5 to 8, a general structure has been used, i.e. a description of the applications of sputtered thin films, sputtering target manufacturing methods (including flow charts), sputtering behavior of targets (e.g. current - voltage relationship, deposition rate) and thin film properties (e.g. microstructure, stresses, electrical properties, in-film particles). While discussing these topics, attempts have been made to include examples from the actual commercial processes to highlight the increased complexity of the commercial processes with the growth of advanced technologies. In addition to personnel working in industry setting, university researchers with advanced knowledge of sputtering would also find discussion of such topics (e.g. attributes of target design, chamber design, target microstructure, sputter surface characteristics, various troubleshooting issues) useful.
.