دانلود کتاب Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
کتاب تحلیل ساختاری سیستم های مدار چاپی نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب تحلیل ساختاری سیستم های مدار چاپی بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
نام کتاب : Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : تحلیل ساختاری سیستم های مدار چاپی
سری : Mechanical Engineering Series
نویسندگان : Peter A. Engel (auth.)
ناشر : Springer-Verlag New York
سال نشر : 1993
تعداد صفحات : 306
ISBN (شابک) : 9781461269458 , 9781461209157
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 20 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
این کتاب بلوک‌های سازنده مدارهای الکترونیکی - ریزتراشه‌ها، ترانزیستورها، مقاومت‌ها، کندانسورها و غیره و بردهایی که آنها را پشتیبانی می‌کنند - از دیدگاه مکانیک مورد بحث قرار می‌دهد: تنش‌های ناشی از انبساط حرارتی چیست؟ و انقباض؟ پارامترهای ارتجاعی که تعیین می کنند آیا یک جزء در شتاب خاصی زنده می ماند چیست؟ نویسنده پس از مقدمه ای بر عناصر تحلیل سازه و تحلیل اجزای محدود، به مؤلفه ها، داده ها و آزمون ها می پردازد. بحث در مورد حامل های تراشه بدون سرب منجر به تجزیه و تحلیل حرارتی دقیق آرایه های شبکه پین می شود. برای سیستم های سربی سازگار، تنش های مکانیکی (خمشی و پیچشی) و حرارتی به تفصیل مورد بحث قرار گرفته است. این کتاب با بحث در مورد پاسخ دینامیکی کارت‌های مدار، سوراخ‌های آبکاری شده در کارت‌ها و تخته‌ها و مونتاژ نهایی کارت‌ها و بردها به پایان می‌رسد.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-xix
Elements of Structural Analysis....Pages 1-20
Finite Element Analysis....Pages 21-34
Components, Data, and Testing....Pages 35-60
Leadless Chip Carriers....Pages 61-76
Thermal Stress in Pin-Grid Arrays: Primary Analysis of Pins....Pages 77-96
Thermal Stress in Pin-Grid Arrays: Interaction Between Module and Circuit Card....Pages 97-115
Compliant Leaded Systems: The Local Assembly....Pages 116-135
Bending in Compliant Leaded Systems....Pages 136-162
Approximate Engineering Theory for the Twisting of Compliant Leaded Circuit Card/Module Systems....Pages 163-178
Analytical Theory and Experimental Work in Compliant Leaded Systems Subjected to Twisting....Pages 179-202
Thermal Stresses in Compliant Leaded Systems....Pages 203-225
Dynamic Response of Circuit Card Systems....Pages 226-242
Plated Holes in Cards and Boards....Pages 243-259
Assembly of Cards and Boards....Pages 260-281
Back Matter....Pages 283-291
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction? What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration? After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.
پست ها تصادفی