دانلود کتاب Thermal Management of Electronic Systems: Proceedings of EUROTHERM Seminar 29, 14–16 June 1993, Delft, The Netherlands
کتاب مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 29، 14-16 ژوئن 1993، دلفت، هلند نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 29، 14-16 ژوئن 1993، دلفت، هلند بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Thermal Management of Electronic Systems: Proceedings of EUROTHERM Seminar 29, 14–16 June 1993, Delft, The Netherlands
نام کتاب : Thermal Management of Electronic Systems: Proceedings of EUROTHERM Seminar 29, 14–16 June 1993, Delft, The Netherlands
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 29، 14-16 ژوئن 1993، دلفت، هلند
سری :
نویسندگان : C. J. M. Lasance (auth.), C. J. Hoogendoorn, R. A. W. M. Henkes, C. J. M. Lasance (eds.)
ناشر : Springer Netherlands
سال نشر : 1994
تعداد صفحات : 333
ISBN (شابک) : 9789401044721 , 9789401110822
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 24 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
کمیته Eurotherm مدیریت حرارتی سیستم‌های الکترونیکی را به عنوان موضوع بیست و نهمین سمینار خود در دانشگاه صنعتی دلفت، هلند، 14 تا 16 ژوئن 1993 انتخاب کرده است. این جلد مجموعه مقالات سمینار را تشکیل می‌دهد. مدیریت حرارتی یکی از چندین موضوع مهم در طراحی سیستم های الکترونیکی است. با این حال، به عنوان یک نتیجه از اثرات ترکیبی افزایش شار گرما، کوچک سازی و تلاش برای عیوب صفر، ترجیحاً در زمان کمتر و با هزینه کمتر از قبل، مدیریت حرارتی به یک چالش فزاینده سخت تبدیل شده است. بنابراین، به طور فزاینده ای تشخیص داده می شود که الزامات خنک کننده در نهایت می تواند پیشرفت فنی در کوچک سازی را مختل کند. شاید بتوان گفت که ما در آستانه یک انقلاب در تکنیک های مدیریت حرارتی هستیم. پیش از این، یک مهندس بسته بندی راهی برای پیش بینی دمای قطعات الکترونیکی حیاتی با دقت لازم نداشت. او باید به آزمایش‌های تمام‌مقیاس، قوانین طراحی مشکوک یا تخمین‌های بدترین حالت تکیه می‌کرد. این وضعیت در آینده ای قابل پیش بینی تغییر خواهد کرد. ابزارهای نرم‌افزاری کاربر پسند، جمع‌آوری و یکپارچگی داده‌های ورودی و خروجی، اقدامات آموزشی بسیار مورد نیاز، معرفی به یک محیط مهندسی همزمان: همه این موارد آسیب‌های سنگینی بر انعطاف‌پذیری صنایع الکترونیک وارد می‌کنند. خوشبختانه این وضعیت در سطوح مدیریتی مناسب در حال تحقق است و علاقه مندی به این سمینار و آموزش های پیش از کنفرانس گواه این ادعاست.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-xi
Front Matter....Pages 1-1
Thermal Management of Air-Cooled Electronic Systems: New Challenges for Research....Pages 3-24
Analysis and Prevention of Thermally Induced Failures in Electronic Equipment....Pages 25-42
Front Matter....Pages 43-43
Computational Analysis of Air and Heat Flow in Electronic Systems....Pages 45-54
Thermal Analysis of a Telecommunications Rack System....Pages 55-64
Supporting experiments for CFD based thermal design of telecommunication equipment....Pages 65-74
Two complementary approaches for the thermal simulation of electronic equipment....Pages 75-84
Some considerations on practical formulas used for thermal design of natural ventilated enclosures....Pages 85-94
Front Matter....Pages 95-95
Natural Convection in a rectangular Enclosure with an Array of Chips Mounted on a Vertical Wall....Pages 97-106
Differences between 2D and 3D models predictions in a channel with a dissipating obstacle....Pages 107-116
Effect of radiation on natural convection in tilted channels....Pages 117-126
Front Matter....Pages 127-127
Thermal Study of a Laser Diode Using a Finite Element Method Associated with a Meshing Superimposition Method....Pages 129-138
Computer-Aided Optimization of Electrothermal CMOS-Compatible Infrared Sensors....Pages 139-148
Mixed convection and heat transfer on vertical parallel printed circuit boards....Pages 149-158
A parametric study of heat spreading through multiple layer substrates....Pages 159-168
Thermal drift effects in power microwave hybrid circuits....Pages 169-178
Computational modelling of wafer cooldown in a staging module....Pages 179-187
Front Matter....Pages 189-189
Recent innovations in thermal technology instrumentation applied to materials used in electronics applications....Pages 191-200
An Experimental Method to Determine the Effective Thermal Conductivity of Printed Circuit Boards....Pages 201-210
Air Velocity and Temperature Measurements Around a Naturally Convecting Rectangular Fin Array....Pages 211-220
Front Matter....Pages 221-221
Application and Performance of Si-Microcooling Systems for Electronic Devices....Pages 223-232
Front Matter....Pages 221-221
Temperature controlled measurements of the critical heat flux on microelectronic heat sources in natural convection and jet impingement cooling....Pages 233-242
Pool boiling heat transfer of dielectric fluids for immersion electronic cooling: effects of pressure....Pages 243-253
Front Matter....Pages 255-255
Thermal Design of a 419 Pins Ceramic Pin Grid Array Package....Pages 257-266
Design of an optimal heat-sink geometry for forced convection air cooling of Multi-Chip Modules....Pages 267-276
Thermal characterization and design for high performance multichip module type laminate....Pages 277-286
The thermal characteristics of a board-mounted 160 lead plastic quad flat pack.....Pages 287-296
Investigation of Die Attach Integrity Using Transient Thermal Analysis Techniques....Pages 297-306
Front Matter....Pages 307-307
Thermal Stress In Convectively-Cooled Plastic-Encapsulated Chip Packages....Pages 309-323
Impact of Die Attach Defects on Internal Temperature of Power Hybrids....Pages 325-334
Back Matter....Pages 335-335
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
The Eurotherm Committee has chosen Thermal Management of Electronic Systems as the subject of its 29th Seminar, at Delft University of Technology, the Netherlands, 14-16 June 1993. This volume constitutes the proceedings of the Seminar. Thermal Management is but one of the several critical topics in the design of electronic systems. However, as a result of the combined effects of increasing heat fluxes, miniaturisation and the striving for zero defects, preferably in less time and at a lower cost than before, thermal management has become an increasingly tough challenge. Therefore, it is being increasingly recognised that cooling requirements could eventually hamper the technical progress in miniaturisation. It might be argued that we are on the verge of a revolution in thermal management techniques. Previously, a packaging engineer had no way of predicting the tempera tures of critical electronic parts with the required accuracy. He or she· had to rely on full-scale experiments, doubtful design rules, or worst-case estimates. This situation is going to be changed in the foreseeable future. User-friendly software tools, the acquisition and integrity of input and output data, the badly needed training mea sures, the introduction into a concurrent engineering environment: all these items will exert a heavy toll on the flexibility of the electronics industries. Fortunately, this situation is being realised at the appropriate management levels, and the interest in this seminar and the pre-conference tutorials testifies to this assertion.
پست ها تصادفی