دانلود کتاب Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
دسته: ریاضیات محاسباتی
کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم (سخنرانی سنتز در مورد الکترومغناطیسی محاسباتی) نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم (سخنرانی سنتز در مورد الکترومغناطیسی محاسباتی) بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
نام کتاب : Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم (سخنرانی سنتز در مورد الکترومغناطیسی محاسباتی)
سری :
نویسندگان : Jong-Hoon Lee
ناشر : Morgan and Claypool Publishers
سال نشر : 2008
تعداد صفحات : 118
ISBN (شابک) : 1598292447 , 9781598292442
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 34 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
این کتاب یک بحث گام به گام در مورد رویکرد یکپارچه سازی سه بعدی برای توسعه سیستم های فشرده روی بسته (SOP) در قسمت های جلویی ارائه می دهد. و همچنین یک فرستنده و گیرنده باند V چند لایه سرامیکی (LTCC) تاثیرات انقلابی این رویکرد را در بسته‌بندی RF/Wireless و کوچک‌سازی چند منظوره نشان می‌دهد. طرح های پوشش داده شده بر اساس ایده های جدید است و برای اولین بار برای ماژول های بی سیم فرابری باند میلی متری (60GHz) ارائه شده است.
فهرست مطالب :
Foreword......Page 1
ABSTRACT......Page 4
reference-c.pdf......Page 0
INTRODUCTION......Page 7
Introduction......Page 11
[{(2.1)}] 3D INTEGRATED SOP CONCEPT......Page 15
[{(3.1)}] MULTILAYER LCP SUBSTRATES......Page 21
[{(3.2.1)}] Package Fabrication......Page 33
[{(3.2.2)}] RF MEMS Switch Performance with Packaged Cavities......Page 34
[{(4.1.1)}] Single Patch Resonator......Page 35
RECTANGULAR CAVITY RESONATOR......Page 49
Investigation of an Ideal Compact Soft Surface Structure......Page 85
Topologies......Page 101
Author Biography......Page 117
xxxx......Page 109
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules.
پست ها تصادفی