VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design: 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021 Singapore, October 4–8, 2021 Revised and Extended Selected Papers

دانلود کتاب VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design: 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021 Singapore, October 4–8, 2021 Revised and Extended Selected Papers

56000 تومان موجود

کتاب VLSI-SoC: پیشرفت فناوری در طراحی SoC: بیست و نهمین کنفرانس بین المللی IFIP WG 10.5/IEEE در مورد یکپارچگی در مقیاس بسیار بزرگ، VLSI-SoC 2021 سنگاپور، 4 تا 8 اکتبر 2021 مقالات منتخب اصلاح شده و توسعه یافته نسخه زبان اصلی

دانلود کتاب VLSI-SoC: پیشرفت فناوری در طراحی SoC: بیست و نهمین کنفرانس بین المللی IFIP WG 10.5/IEEE در مورد یکپارچگی در مقیاس بسیار بزرگ، VLSI-SoC 2021 سنگاپور، 4 تا 8 اکتبر 2021 مقالات منتخب اصلاح شده و توسعه یافته بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید


این کتاب نسخه اصلی می باشد و به زبان فارسی نیست.


امتیاز شما به این کتاب (حداقل 1 و حداکثر 5):

امتیاز کاربران به این کتاب:        تعداد رای دهنده ها: 7


توضیحاتی در مورد کتاب VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design: 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021 Singapore, October 4–8, 2021 Revised and Extended Selected Papers

نام کتاب : VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design: 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021 Singapore, October 4–8, 2021 Revised and Extended Selected Papers
عنوان ترجمه شده به فارسی : VLSI-SoC: پیشرفت فناوری در طراحی SoC: بیست و نهمین کنفرانس بین المللی IFIP WG 10.5/IEEE در مورد یکپارچگی در مقیاس بسیار بزرگ، VLSI-SoC 2021 سنگاپور، 4 تا 8 اکتبر 2021 مقالات منتخب اصلاح شده و توسعه یافته
سری : IFIP Advances in Information and Communication Technology, 661
نویسندگان : , , , ,
ناشر : Springer
سال نشر : 2022
تعداد صفحات : 274 [275]
ISBN (شابک) : 3031168178 , 9783031168178
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 27 Mb



بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.

توضیحاتی در مورد کتاب :


این کتاب حاوی نسخه‌های توسعه‌یافته و اصلاح‌شده بهترین مقالات ارائه‌شده در بیست و نهمین کنفرانس بین‌المللی IFIP WG 10.5/IEEE در مورد یکپارچه‌سازی در مقیاس بسیار بزرگ، VLSI-SoC 2021، که در سنگاپور، در اکتبر 2021 برگزار شد* است.
12 مقالات کامل موجود در این جلد با دقت بررسی و از بین 44 مقاله (از 75 مقاله ارسالی) ارائه شده در کنفرانس انتخاب شدند. این مقالات آخرین نتایج و پیشرفت‌های دانشگاهی و صنعتی و همچنین روندهای آینده در زمینه طراحی سیستم روی تراشه (SoC) را با در نظر گرفتن چالش‌های فناوری‌های تولید در مقیاس نانو، پیشرفته و نوظهور مورد بحث قرار می‌دهند. آنها به طور خاص به زمینه های تحقیقاتی پیشرفته مانند طراحی کم مصرف RF، مدارهای سیگنال آنالوگ و مختلط، ابزارهای EDA برای سنتز و تأیید SoC های ناهمگن، شتاب دهنده هایی برای رمزنگاری و یادگیری عمیق و سیستم اتصال درون تراشه، قابلیت اطمینان و آزمایش و ادغام IC های سه بعدی.
*کنفرانس به صورت مجازی برگزار شد.



توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :


This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, held in Singapore, in October 2021*.
The 12 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from the 44 papers (out of 75 submissions) presented at the conference. The papers discuss the latest academic and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) design, considering the challenges of nano-scale, state-of-the-art and emerging manufacturing technologies. In particular they address cutting-edge research fields like low-power design of RF, analog and mixed-signal circuits, EDA tools for the synthesis and verification of heterogenous SoCs, accelerators for cryptography and deep learning and on-chip Interconnection system, reliability and testing, and integration of 3D-ICs.
*The conference was held virtually.




پست ها تصادفی