دانلود کتاب VLSI: سیستمهای روی یک تراشه: IFIP TC10 WG10.5 دهمین کنفرانس بینالمللی ادغام در مقیاس بسیار بزرگ (VLSI’99) 1 تا 4 دسامبر 1999، لیسبون، پرتغال بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
نام کتاب : VLSI: Systems on a Chip: IFIP TC10 WG10.5 Tenth International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI’99) December 1–4, 1999, Lisboa, Portugal
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : VLSI: سیستمهای روی یک تراشه: IFIP TC10 WG10.5 دهمین کنفرانس بینالمللی ادغام در مقیاس بسیار بزرگ (VLSI’99) 1 تا 4 دسامبر 1999، لیسبون، پرتغال
سری : IFIP — The International Federation for Information Processing 34
نویسندگان : Shenggao Li, Yue Wu, Chunlei Shi, Mohammed Ismail (auth.), Luis Miguel Silveira, Srinivas Devadas, Ricardo Reis (eds.)
ناشر : Springer US
سال نشر : 2000
تعداد صفحات : 690
ISBN (شابک) : 9781475710144 , 9780387354989
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 19 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
اکنون بیش از سه دهه است که ظرفیت سیلیکون به طور پیوسته هر سال و نیم دو برابر می شود و به طور مداوم پیشرفت های خیره کننده ای در سرعت های عملیاتی مشاهده می شود. این افزایش ظرفیت باعث شده تا سیستم های پیچیده تری بر روی یک تراشه سیلیکونی ساخته شوند. همراه با این افزایش عملکرد، بهبود سرعت باعث پیشرفت های فوق العاده در محاسبات شده و برنامه های چند رسانه ای جدید را فعال کرده است. چنین روندهایی با هدف ادغام سطوح بالاتر عملکرد مدار، به شدت با تأکید بر فشرده بودن در محصولات الکترونیکی مصرفی و رشد و علاقه گسترده به ارتباطات و محصولات بی سیم مرتبط است. انتظار میرود این روندها برای مدتی ادامه داشته باشند، زیرا روشهای فناوری و طراحی همچنان در حال تکامل هستند و دوران سیستمهای روی یک تراشه قطعاً به سن رسیده است. در حالی که پیشرفتهای فناوری و ظرفیت مارپیچ سیلیکون به طراحان اجازه میدهد تا عملکردهای بیشتری را روی یک تکه سیلیکون قرار دهند، آنها همچنین چالش مهمی را برای طراحان سیستم برجسته میکنند تا با چنین پیچیدگی شگفتانگیزی همراه شوند. برای رسیدگی به سرعتهای عملیاتی بالاتر و محدودیتهای قابل حمل و اتصال، تکنیکهای مدار جدیدی ظاهر شدهاند. تحقیقات فشرده و پیشرفت در ابزارها، روشها و تکنیکهای طراحی EDA برای توانمندسازی طراحان با توانایی استفاده بهینه از پتانسیل ارائه شده توسط این ظرفیت و پیچیدگی فزاینده سیلیکونی و توانمندسازی آنها برای طراحی، آزمایش، تأیید و ساخت چنین سیستمهایی مورد نیاز است.
For over three decades now, silicon capacity has steadily been doubling every year and a half with equally staggering improvements continuously being observed in operating speeds. This increase in capacity has allowed for more complex systems to be built on a single silicon chip. Coupled with this functionality increase, speed improvements have fueled tremendous advancements in computing and have enabled new multi-media applications. Such trends, aimed at integrating higher levels of circuit functionality are tightly related to an emphasis on compactness in consumer electronic products and a widespread growth and interest in wireless communications and products. These trends are expected to persist for some time as technology and design methodologies continue to evolve and the era of Systems on a Chip has definitely come of age. While technology improvements and spiraling silicon capacity allow designers to pack more functions onto a single piece of silicon, they also highlight a pressing challenge for system designers to keep up with such amazing complexity. To handle higher operating speeds and the constraints of portability and connectivity, new circuit techniques have appeared. Intensive research and progress in EDA tools, design methodologies and techniques is required to empower designers with the ability to make efficient use of the potential offered by this increasing silicon capacity and complexity and to enable them to design, test, verify and build such systems.