دانلود کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از اصول تا کاربردها نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از اصول تا کاربردها بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
نام کتاب : 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
ویرایش : 1
عنوان ترجمه شده به فارسی : بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از اصول تا کاربردها
سری : Springer Series in Advanced Microelectronics 57
نویسندگان : Yan Li, Deepak Goyal (eds.)
ناشر : Springer International Publishing
سال نشر : 2017
تعداد صفحات : 465
ISBN (شابک) : 9783319445847 , 9783319445861
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 21 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
این جلد مرجع جامعی برای دانشجویان فارغ التحصیل و متخصصان دانشگاه و صنعت در زمینه مبانی، جزئیات پردازش و کاربردهای بسته‌بندی میکروالکترونیک سه بعدی، یک روند صنعتی برای بسته‌های میکروالکترونیک آینده، فراهم می‌کند. فصول نوشته شده توسط کارشناسان جدیدترین نتایج تحقیقات و پیشرفت صنعت در زمینه های زیر را پوشش می دهد: TSV، پردازش قالب، برآمدگی های میکرو، پیوند مستقیم، پیوند فشرده سازی حرارتی، مواد پیشرفته، اتلاف گرما، مدیریت حرارتی، مدل سازی مکانیکی حرارتی، کیفیت، قابلیت اطمینان، جداسازی خطا و تجزیه و تحلیل خرابی بسته‌های میکروالکترونیکی سه بعدی تصاویر، جداول و شماتیک های آموزشی متعددی در سرتاسر گنجانده شده است. این جلد ضروری، خوانندگان را با درک عمیق همه جنبه‌های بسته‌بندی سه بعدی، از جمله معماری بسته‌بندی، پردازش، نگرانی‌های قابلیت اطمینان مرتبط با مکانیک حرارتی و رطوبت، خرابی‌های رایج، مناطق در حال توسعه، و چالش‌های آینده مجهز می‌کند و بینش‌هایی را در زمینه‌های کلیدی برای تحقیقات آینده ارائه می‌کند. و توسعه.
فهرست مطالب :
Front Matter....Pages i-ix
Introduction to 3D Microelectronic Packaging....Pages 1-15
3D Packaging Architectures and Assembly Process Design....Pages 17-46
Materials and Processing of TSV....Pages 47-69
Microstructural and Reliability Issues of TSV....Pages 71-99
Fundamentals and Failures in Die Preparation for 3D Packaging....Pages 101-128
Direct Cu to Cu Bonding and Other Alternative Bonding Techniques in 3D Packaging....Pages 129-155
Fundamentals of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages....Pages 157-203
Fundamentals of Solder Alloys in 3D Packaging....Pages 205-222
Fundamentals of Electromigration in Interconnects of 3D Packaging....Pages 223-244
Fundamentals of Heat Dissipation in 3D IC Packaging....Pages 245-260
Fundamentals of Advanced Materials and Processes in Organic Substrate Technology....Pages 261-291
Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3D Packaging: Modeling and Characterization....Pages 293-332
Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging....Pages 333-373
Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging....Pages 375-420
Fault Isolation and Failure Analysis of 3D Packaging....Pages 421-459
Back Matter....Pages 461-463
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
پست ها تصادفی