دانلود کتاب Conference on Earth Station Technology, 14-16 October 1970
کتاب کنفرانس فناوری ایستگاه زمینی، 14-16 اکتبر 1970 نسخه زبان اصلی
دانلود کتاب کنفرانس فناوری ایستگاه زمینی، 14-16 اکتبر 1970 بعد از پرداخت مقدور خواهد بود
توضیحات کتاب در بخش جزئیات آمده است و می توانید موارد را مشاهده فرمایید
توضیحاتی در مورد کتاب Conference on Earth Station Technology, 14-16 October 1970
نام کتاب : Conference on Earth Station Technology, 14-16 October 1970
عنوان ترجمه شده به فارسی : کنفرانس فناوری ایستگاه زمینی، 14-16 اکتبر 1970
سری : Institution of Electrical Engineers London.; I.E.E. conference publication
نویسندگان : Subramanian S. Iyer, Subramanian S. Iyer, Andre J. Auberton-Herve
ناشر : Institution of Electrical Engineers
سال نشر : 1970
تعداد صفحات : 177
ISBN (شابک) : 0852960395 , 9780852960394
زبان کتاب : English
فرمت کتاب : pdf
حجم کتاب : 15 مگابایت
بعد از تکمیل فرایند پرداخت لینک دانلود کتاب ارائه خواهد شد. درصورت ثبت نام و ورود به حساب کاربری خود قادر خواهید بود لیست کتاب های خریداری شده را مشاهده فرمایید.
توضیحاتی در مورد کتاب :
استفاده از فناوری سیلیکون بر روی انسداد (SOI) در میکروالکترونیک در حال گسترش است و آماده است تا در تعداد فزاینده ای از شرایط ساخت IC استفاده شود. اتصال به تک کریستال SI به دی الکتریک ، به طور معمول دی اکسید سیلیکون ، یک روش اصلی برای تولید سازه های SOI است و این کار برای کمک به مهندسین مستقیم در استفاده از فناوری در حال ظهور SOI در عمل طراحی شده است. اصول پیوند ویفر ، خصوصیات آسیاب و لهستانی ، خصوصیات SmartCut ، Eltran و Wafer همه به نفع مهندس توسعه فرآیند توضیح داده شده و نشان داده شده است.
همچنین در دسترس است:
فناوری سیلیکا برای مدارهای یکپارچه - ISBN 9780863413520
ساخت دستگاه های GAAS - ISBN 9780863413537
موسسه مهندسی و فناوری یکی از جامعه های حرفه ای پیشرو در جهان برای مهندسی و جامعه فناوری است. IET هر سال بیش از 100 عنوان جدید منتشر می کند. ترکیبی غنی از کتاب ، مجلات و مجلات با کاتالوگ پشت بیش از 350 کتاب در 18 زمینه مختلف از جمله:
-power
فهرست مطالب :
Content: Introduction S.S.Iyer
1 Wafer bonding principles Q.-Y. Tong
2 Bond, grind-back and polish SOI K.Mitani
3 Smart Cut: the technology for high volume SOI B.Aspar and A.J.Auberton-Herve
4 ELTRAN (SOI-Epi wafer) technology T.Yonehara
5 Wafer characterisation G.Pfeiffer and S.S.Iyer
6 Advanced applications of wafer bonding E.C.Jones and S.W.Bedell
Appendix: A manufacturing process for silicon-on-silicon wafer bonding K.Bansal and J.P.Goodrich. Index
توضیحاتی در مورد کتاب به زبان اصلی :
The use of silicon-on-insulator (SOI) technology in microelectronics is proliferating and is ready to be applied in a growing number of IC fabrication situations. Bonding of single crystal Si to dielectrics, normally silicon dioxide, is a key method of producing SOI structures and this work is designed to assist engineers directly in applying emerging SOI technology in practice. Wafer bonding principles, grind and polish back, Smartcut, Eltran and wafer characterization are all explained and illustrated for the benefit of the process development engineer.
Also available:
Silicide Technology for Integrated Circuits - ISBN 9780863413520
Fabrication of GaAs Devices - ISBN 9780863413537
The Institution of Engineering and Technology is one of the world's leading professional societies for the engineering and technology community. The IET publishes more than 100 new titles every year; a rich mix of books, journals and magazines with a back catalogue of more than 350 books in 18 different subject areas including:
-Power & Energy
-Renewable Energy
-Radar, Sonar & Navigation
-Electromagnetics
-Electrical Measurement
-History of Technology
-Technology Management
پست ها تصادفی